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CRF plasma 等離子清洗機

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降低表面層可以用低溫等離子處理聚合

降低表面層可以用低溫等離子處理聚合：
      當(dāng)粉體表面聚合的SiO，聚合物全部覆蓋粉體表面時，接觸角達到大，表面層達到低的飽和狀態(tài)。因而，能夠通過改變粉體表面包覆的SiO，聚合物的量的尺寸，改變或控制粉體的表面層大小，提升它在有機載體中的分散性能以及調(diào)節(jié)和控制電子漿料的流變性、印刷適性及其燒結(jié)性能。低溫等離子處理聚合處理過的粉體比沒經(jīng)處理的粉體手感更光滑，細膩，且無潮濕感覺。處理過的粉濺落時能運動更遠，流動性更好。

低溫等離子處理

       粒度是評價超微細粉體分散好壞的直接指標(biāo)，因而，經(jīng)等離子體聚合處理后的粉體不易團聚，具有較好的分散性能。沒經(jīng)處理粉體配制的電子漿料測定初期黏度略有增加，表明漿料中有粉體團聚體的存在。而經(jīng)過處理后粉體配制的電子漿料黏度，合乎典型的假塑性流體的黏度變化規(guī)律，黏度剪切變稀。
       電子漿料在絲網(wǎng)印刷時，要求其黏度在刮板作用下迅速變稀不粘絲網(wǎng)，而印刷后黏度能迅速增加以保證印刷圖文精度。等離子體聚合處理的粉體配制的電子漿料流變性和印刷適性更好。
經(jīng)低溫等離子處理后的粉體，在有機載體中分散性能得到了明顯改善。低溫等離子處理處理過程中，在粉體表面聚合形成的SiO降低了粉體的表面層，阻止粉體之間的團聚作用：一方面降低了與有機載體的表面層之差，另一方面在粉體顆粒表面增加了活性基團，增加了粉體與有機載體的相容性，使粉體不易團聚而易于在有機載體中穩(wěn)定分散。

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