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CRF plasma 等離子清洗機

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隨著低溫等離子機處理時間的延長,表面-C-O-C的數(shù)量逐漸減少

隨著低溫等離子機處理時間的延長,表面-C-O-C的數(shù)量逐漸減少:
       隨放電輸出功率提升,試品表面接觸角隨放電輸出功率的提升而提升。隨氧化時間的延長,氧化厚度增大,含氧官能團極性增大。經(jīng)低溫等離子體處理后,低溫plasma處理后,試品吸水性隨低溫等離子體輸出功率的增加而提升;鑒于低溫等離子體技術(shù)處理后,提升低溫等離子體放電輸出功率,可將plasma中不起作用的微粒轉(zhuǎn)化為高能、易于反應(yīng)的活性粒子。結(jié)果表明,在低溫等離子機作用下,試品表面氧元素含量提升,極性含氧官能團數(shù)目提升,吸水提升。

低溫等離子

       當(dāng)能量進一步增大時,主動粒子從電場中獲得的能量增大,粒子之間發(fā)生碰撞的幾率增大,這會使粒子的能量損失,使活性粒子對分子的作用幅度減小,從而導(dǎo)致潤濕性的相對下降,吸水能力降低。其原因在于:隨著處理時間的延長,試品表面產(chǎn)生的極性含氧官能團大增,表面極性提升。經(jīng)低溫等離子體處理技術(shù)處理后,試品表面-O-O-C數(shù)量提升,但是,隨著低溫等離子機處理時間的延長,表面-C-O-C的數(shù)量逐漸減少,原因在于處理時間的延長,氧化性提升,氧化層增厚,在試品表面引起-C=O的作用進一步使試品氧化為-C=O。


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